炒股就看金麒麟分析师研报，巨擘，专科体育游戏app平台，实时，全面，助您挖掘后劲主题契机！

（开始：网易科技）

最近市集炒得火热的芯片晶圆板封装（CoWoP）工夫，与现存的CoWoS封装有什么诀别？对供应链有何影响？买卖化出息若何？

8月5日，据追风往复台音信，摩根大通在最新研报中称，英伟达正在探索一项立异性的芯片封装工夫CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB），该工夫有望替代现存的CoWoS封装决策。

摩根大通指出，这一工夫变革将期骗先进的高密度PCB（印刷电路板）工夫，去除CoWoS封装中的ABF基板层，径直将中介层与PCB瓦解。

该行还在研报中堤防分析了"CoWoP"工夫关于供应链的影响，合计对ABF基板厂商较着是负面音信，却是PCB制造商的要紧机遇。

天然，摩根大通分析师合计该工夫在中期内买卖化概率较低，主要受制于多重工夫挑战，可是该行在研报中强调：

CoWoP工夫旨趣与优弱势分析

研报称，CoWoP代表Chip-on-Wafer-on-PCB工夫旅途。在完成芯片-晶圆中介层制造枢纽后，中介层（顶部带芯片）径直装置到PCB（也称为平台PCB）上，而不是像CoWoS工艺那样绑定到ABF基板上。

该工夫的潜在上风包括：

有关词，摩根大通合计，这项工夫存在关键挑战。现在只好苹果公司选择mSAP或SLP PCB工夫，但其节距尺寸更大，PCB板面积更小，因此将此工夫膨大到具有更高载流能力的大型GPU仍然是工夫和运营挑战。

供应链影响：IC基板负面冲击权臣、PCB制造商的要紧机遇

摩根大通在研报中称，对ABF基板厂商而言，这较着是负面音信，因为基板附加值可能会大幅减少或总计隐藏，更复杂、清雅节距的信号路由将改革到RDL层（中介层），而高端PCB层承担封装内路由枢纽。

摩根大通合计，关于PCB制造商，是一个要紧机遇高速。研报指出：

因此，该行合计，具备先进mSAP能力以及基板/封装工艺深度学问的公司将更有上风。

中期内买卖化概率较低，无碍英伟达创新指示力抓续强化

摩根大通分析师合计，由于多重工夫挑战，CoWoP中期内买卖化的概率仍然较低。

历史上，更高的I/O数目和更清雅的线/间距尺寸（CoWoS-L降至5微米，CoWoS-S约10微米）需要迁徙到ABF基板。关于AI加快器，即使ABF基板也展望会在5/5线/间距尺寸之后失效。

PCB工夫即使使用mSAP，现在也只可达到20-30微米的线/间距宽度，与盼望性能比拟仍存在较大差距。

据追风往复台此前音信，大摩也暗示，刻下高密度互连(HDI) PCB的L/S为40/50微米，即使是用于iPhone主板的类基板PCB(SLP)也仅达到20/35微米，要将PCB的L/S从20/35微米消弱到10/10微米以下存在权臣工夫难度。

此外，摩根大通合计，英伟达现在详情的道路图（向CoWoS-L、CoPoS发展，在Cordelia Board中选择GPU插座）与CoWoP追求的新标的也格外矛盾。

供应链商榷裸露，高附加值封装生态系统参与者（如台积电）参与度不高，主要蚁合在PCB厂商和特定的OSAT厂商，这裁减了买卖化的可能性。

不外，摩根大通指出，无论CoWoP是否收效量产，英伟达王人通过系统级当作连续引颈数据中心AI基础设施创新。

摩根大通称，这种抓续创新能力展望将使英伟达在昔日数年内保抓GPU领域的跨越上风，并在与ASIC竞争中占据主导地位。

海量资讯、精确解读，尽在新浪财经APP

职守裁剪：于健 SF069体育游戏app平台